日本2月半导体设备订单比上年同期跳涨73.6%

日本半导体设备协会(SEAJ)周四(3月25日)表示，拜数码相机及其他数码消费电子产品所用的芯片需求殷盛之赐，2月日本半导体设备订单较去年同期跳涨73.6%。 

　　SEAJ指出，2月订单金额达1,100.3亿日元(约10.3亿美元)，为连续第九个月较去年同期增长。然2月订单比1月的1,382.8亿日元下滑了20.4%。 

　　自去年11月触及1,511.4亿日元的近三年高点以来，订单金额已连续三个月较上月下滑。但从近期芯片制造商与半导体设备商所宣布的消息来看，订单还会有一段时间得到支持。 

　　电子大厂富士通上周表示，将斥资15亿美元兴建一座配置新一代技术的半导体厂，生产DVD录影机及其他数码产品所用的芯片。 

　　上个月半导体设备商Tokyo Electron指称因芯片厂商增加支出，提高产量以应半导体益加殷盛的需求，其全年净利预测因而调高逾三倍。 

　　新订单连续第十个月超过出货量 

　　2月订单出货比为1.15，低于1月的1.38，但仍显示新订单已连续第十个月超过出货量。根据上周公布的产业数据，北美半导体设备厂商同样受惠于芯片投资增加的益处。 

　　国际半导体设备暨材料协会(SEMI)表示，北美半导体设备厂商2月收到的订单较上年同期增长72%至13.1亿美元，为三年来最高。